近日，中国移动数据中心配电工程EPC项目中标，总金额超30亿元。作为数字新基建核心支撑，该项目将为数据中心提供稳定电力保障，涵盖设计、采购、施工全流程，加速中国移动在基础设施领

电子工程技术创新依赖资源整合，社区平台汇聚嵌入式开发、算法及硬件设计等多元资料，含理论与项目案例。51单片机资源丰富，如DS1621温度传感器与12864液晶的数据采集系统，及智能导盲

亿航智能2025年财报营收5.095亿元创历史新高，同比增11.7%。无人机业务2.663亿元（+4.8%），自动驾驶业务2.31亿元持平。Q4营收2.438亿元（环比+48.4%，同比+163.6%），净利润1050万元

工业AI视觉系统超越传统图像采集，融合深度学习、边缘计算与实时决策，形成“感知-分析-决策”闭环。高分辨率相机捕捉细节，算法预处理后，AI芯片运行轻量化神经网络模型，实现缺陷检

数字化浪潮下，中国通信行业正从传统服务向智能转型。2025年中国移动营收突破3900亿，中国电信企业业务收入首进千亿，业绩彰显变革。移动梦网退网标志“流量为王”转向“价值创造”，

在AI算力竞争白热化之际，马斯克盛赞英伟达市值“实至名归”，SpaceX AI与特斯拉将大规模采购其芯片，为AI算力需求输血。此举巩固英伟达硬件霸主地位，同时SpaceX AI与xAI战略协同（非

近日，中国移动数据中心B11-B16机房配电EPC项目中标，不含税约27.22亿元。作为近年最大数据中心配电工程之一，项目通过智能化、高可靠电力配置，支撑5G、云计算等新型基础设施稳定运行

AI浪潮下，高端存储虹吸致中小嵌入式DRAM短缺。边缘智能设备渴求成熟经济方案，华邦以16nm制程深耕利基，单片晶圆产出提升30%，实现差异化增长，突围产业重构。

中国联通发布《智能体泛在融合白皮书》，推动从“连接设备”向“连接智能”跃迁。通过智能体感知、决策与协同，构建智能化秩序，实现从被动响应到主动服务，标志其从连接赋能向智能赋

医疗电子安全以IEC 60601-1为红线，微安级漏电流对接触人体的设备（如心脏介入器械）致命。隔离设计需加强/双重绝缘，通过爬电距离、深槽隔离等物理屏障，配合光耦等器件阻断电流渗透

变压器是工业能量调节师，通过电磁感应实现电压转换、信号传递与阻抗匹配，支撑电力系统、电子设备及通信网络运转。其价值不仅在于电压升降，更在于精确调节输出、改善波形质量，确保

意法半导体首批中国本地制造的STM32微控制器已交付国内客户，标志其在华供应链迈入新阶段。通过与华虹宏力合作实现全流程本地化，强化供应链韧性，为中国电子产业提供更高效、有保障的

铠侠宣布逐步停产TSOP封装MLC/SLC存储产品（1Gb-64Gb），客户需2026年5月30日前提交最后采购预测，订单截止9月15日，出货截止2027年3月15日。此举折射其在低容量存储领域战略收缩，也

亿纬锂能全固态电池迎里程碑，“龙泉三号”“龙泉四号”双产品下线，覆盖消费电子与新能源汽车领域。“龙泉三号”突破低压稳定技术，赋能终端轻薄长续航；“龙泉四号”单体容量达60Ah

阿里AI战略提速，全栈布局（芯片到应用）与商业化双轮驱动。AI产品收入连续十季度三位数增长，平头哥GPU量产商业化，“千问+悟空”规模化应用。云收入增36%，目标五年云与AI商业化年收

Wi-Fi 8测试迎新标杆，R&S与高通携手完成高阶MIMO技术验证，CMP180测试仪实现5x5 MIMO全面测试，预配置流程与资源开放扫清商用障碍，Mini-Circuits射频组件保障测试精准可靠。

AI浪潮下晶圆代工产业迎结构性变革，2026年产值预计达2188亿美元（同比增24.8%），AI芯片成核心驱动力。先进制程领跑，5/4nm及以下产能持续紧张，台积电产能满载至2026年；成熟制程则

2026年3月，Altium正式推出中国版云端协同研发平台Altium Develop，从许可证模式转向云服务生态，以“植根中国”理念破解电子产业“设计-供应链-制造”协同痛点，通过云端闭环打破数据

2026年3月，瑞萨电子发布基于GaN的HWLLC平台及四款控制器IC，重构高功率电源设计。该平台解决传统LLC在500W以上体积大、发热严重痛点，实现效率与密度双突破，为物联网、工业等领域高

HTC携手中国数字文化集团及国家文物局推出“小猴子：梦游元宇宙”项目，计划2026年2-11月于国家文物局展出。该项目以XR技术与中华传统文化深度融合，打造沉浸式体验新范式，探索文化I