ADP-2-10-75+技术参数

ADP-2-10-75+采用CD5封装结构，SMT表面贴装接口，支持双路（2 Ways）信号分配，专为75Ω阻抗系统优化。其核心采用Core & Wire绕线技术，确保在宽频段内稳定的信号传输性能，适合紧凑型射频电路集成。作为Mini-Circuits经典功率分配器型号，该产品设计兼顾了高频稳定性与低插入损耗特性，满足现代通信设备对信号分配的严苛要求。

在电气性能方面，ADP-2-10-75+工作频率覆盖50-1000MHz，典型隔离度达24dB，有效减少通道间信号串扰；插入损耗仅0.7dB（高于理论值），最大限度保留信号强度；相位不平衡度2°、幅度不平衡度0.2dB，确保双路信号高度同步，最大输入功率0.5W（作为分路器时），适用于低中功率射频场景。

• 制造商产品型号: ADP-2-10-75+
• 制造商: Mini-Circuits
• 功能类别: 射频功率分配器_分路器_合路器
• Case Style: CD542
• Interface: SMT
• No. of Ways: 2
• Impedance (Ω): 75
• F Low (MHz): 50
• F High (MHz): 1000
• Isolation (dB), Typ.: 24
• Insertion Loss (dB) Above Theoretical, Typ.: 0.7
• Phase Unbalance (deg), Typ.: 2
• Amplitude Unbalance (dB), Typ.: 0.2
• Power Input (W) as Splitter, Max.: 0.5
• Feature: -
• Technology: Core & Wire
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Mini-Circuits代理商的战略合作伙伴，我们长期提供ADP-2-10-75+现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

ADP-2-10-75+广泛应用于通信基站、信号测试设备中，可作为双路功率分配器将射频信号均匀分配至多个通道，或作为合路器合并两路信号，适用于天线系统、频谱分析仪等设备的信号路径优化。其宽频段特性支持从VHF到UHF的多种频段应用，满足2G/3G/4G/5G通信系统的信号分配需求。

在射频实验室与生产测试中，ADP-2-10-75+的高隔离度与低损耗特性使其成为信号链路的关键组件，可有效提升测试精度。此外，其小型化SMT封装设计便于PCB板集成，适合空间受限的便携式测试设备与物联网射频模块，为工程师提供灵活高效的信号分配解决方案。