BMP-5075+技术参数

BMP-5075+ 由 Mini-Circuits 制造，采用 FF747 封装设计，专为同轴系统提供直流至2000 MHz 的阻抗匹配功能，支持50至75欧姆的无缝转换，确保在宽频率范围内信号完整性。

其电气性能包括典型衰减值5.7±0.10 dB，衰减平坦度0.3 dB，VSWR典型1.22，连接器配置为BNC类型，50欧姆端为女性，75欧姆端为男性，便于集成到测试设备和射频系统中，减少反射损耗。

• 制造商产品型号: BMP-5075+
• 制造商: Mini-Circuits
• 功能类别: 阻抗匹配垫-阻抗匹配垫片，同轴，50 至 75 欧姆，直流至 3000 MHz
• Case Style: FF747
• Freq. Range Low (MHz): DC
• Freq. Range High (MHz): 2000
• Nom. Attenuation (dB): 5.7±0.10
• Attenuation Flatness (dB) Typ.: 0.3
• VSWR (:1), Typ.: 1.22
• Connector, Typ.: BNC
• Connector, 50 ohm: Female
• Connector, 75 ohm: Male
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Mini-Circuits代理商的战略合作伙伴，我们长期提供BMP-5075+现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

BMP-5075+ 广泛应用于射频测试设备中，如信号发生器和频谱分析仪，用于匹配不同阻抗的输入输出端口，提升测量精度和系统稳定性。

在通信基础设施如基站和天线系统中，该垫片帮助优化信号传输路径，确保在2000 MHz频率范围内的高性能表现，减少信号失真，适用于恶劣环境下的可靠部署。