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LDP-1050-252+技术参数
- 制造厂商:Mini-Circuits
- 类别封装:射频滤波器,标准封装
- 技术参数:Mini-Circuits 射频微波器件
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LDP-1050-252+技术参数详情说明:
LDPG-212-322+是Mini-Circuits推出的LTCC双工器,采用GE0805C-10封装,支持DC-2100MHz低频通带与2600-5000MHz高频通带的分离设计,具备50Ω标准接口,适用于紧凑型射频电路集成。其LTCC技术确保了高频下的稳定性能,SMT贴装工艺简化了生产流程,适合自动化批量生产。
在关键性能参数上,该双工器DC-2100MHz通带插入损耗低至0.5dB,回波损耗达16dB,保障信号高效传输;高频段在3200-5000MHz范围内抑制能力达22dB,有效隔离干扰信号,满足5G通信、卫星通信等系统对滤波器的高要求,是射频前端设计的理想选择。
- 制造商产品型号: LDP-1050-252+
- 制造商: Mini-Circuits
- 功能类别: 射频滤波器
- Case Style: FV1206-1
- Description: LTCC Diplexer, 1-1050 /1650-2500 MHz
- Passband (MHz): 1-1050
- Passband IL (dB): 0.6
- Rejection (dB): 31 @ 1650 - 2500
- Return Loss (dB): 15
- Crossover Isolation (dB): -
- Filter Type: Diplexer
- Technology: LTCC
- Interface: SMT
- Impedance (Ω): 50
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Mini-Circuits代理商的战略合作伙伴,我们长期提供LDP-1050-252+现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
LDP-1050-252+应用范围:
LDPG-212-322+广泛应用于5G基站射频前端,支持DC-2100MHz频段与2600-5000MHz频段信号的分离与合路,有效提升通信系统抗干扰能力,适用于宏基站、小基站的收发信机模块设计,保障多频段信号的高质量传输。
在无线通信设备中,该双工器可用于手机、物联网终端等产品的射频电路,实现收发信号隔离,降低互调干扰;同时其小型化LTCC封装和SMT接口,满足消费电子对空间和功耗的严苛要求,助力设备小型化与高性能化设计。
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