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MDB-73H-D+技术参数
- 制造厂商:Mini-Circuits
- 类别封装:MMIC芯片 Frequency Mixers, Die, Level 15, 2.2 to 65 GHz,标准封装
- 技术参数:Mini-Circuits 射频微波器件
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MDB-73H-D+技术参数详情说明:
Mini-Circuits MDB-73H-D+ 作为一款MMIC频率混频器Die,支持2.2至65 GHz的LO/RF频率范围,具有高LO-RF隔离度(典型值40 dB)和低转换损耗(典型值8.5 dB),确保在RF信号处理中的高效性能。其RF输入在1 dB压缩点为10 dBm,IF频率范围从DC到1600 MHz,适用于宽频带应用场景。
该芯片提供高IP3(典型值18.2 dBm)和高LO-IF隔离度(典型值51.6 dB),增强信号纯净度和抗干扰能力。设计上突出高L-R & L-I隔离特性,适合Level 15工艺,确保在雷达和通信系统中稳定运行,满足高可靠性需求。
- 制造商产品型号: MDB-73H-D+
- 制造商: Mini-Circuits
- 功能类别: MMIC芯片 Frequency Mixers, Die, Level 15, 2.2 to 65 GHz
- RF in @ 1 dB Comp. (dBm), Typ.: 10
- LO/RF Freq. Low (MHz): 2200
- LO/RF Freq. High (MHz): 7000
- IF Freq. Low (MHz): DC
- IF Freq. High (MHz): 1600
- Conversion Loss (dB) Typ.: 8.5
- LO-RF Isolation (dB) Typ.: 40
- LO-IF Isolation (dB) Typ.: 51.6
- IP3 (dBm) at Center Band, Typ.: 18.2
- Features: High L-R & L-I Isolation
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Mini-Circuits代理商的战略合作伙伴,我们长期提供MDB-73H-D+现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
MDB-73H-D+应用范围:
在雷达系统中,MDB-73H-D+ 混频器Die用于信号转换和处理,支持2.2-65 GHz频率范围,提供高隔离度和低损耗,确保目标检测的精确性和抗噪声性能。其宽IF频率适应能力,使其在脉冲雷达和成像系统中表现优异。
在通信设备中,这款Mini-Circuits芯片用于高频信号混频,如5G基站和卫星通信,其高IP3和高隔离特性减少互调失真,提升信号质量。同时,它适合测试仪器中的RF前端模块,简化设计并提高整体效率。
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