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QCN-3+技术参数
- 制造厂商:Mini-Circuits
- 类别封装:90度和180度 混合式分路器_合路器,标准封装
- 技术参数:Mini-Circuits 射频微波器件
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QCN-3+技术参数详情说明:
Mini-Circuits QCN-3+作为一款高性能90°/180°混合式分路器_合路器,工作频率覆盖220-470MHz,阻抗匹配50Ω,典型插入损耗仅0.6dB(≥3dB点以上),隔离度达24dB,确保信号传输的低损耗与高隔离性能,满足严苛射频环境需求。该器件采用LTCC(低温共烧陶瓷)技术,封装为紧凑的FV1206-1 SMT封装,支持表面贴装工艺,相位不平衡度典型值8°,幅度不平衡度1.7dB,最大输入功率15W,为现代无线通信、测试测量等应用提供可靠的小型化射频解决方案。
作为Mini-Circuits经典射频器件,QCN-3+兼具90°和180°混合功能,可实现信号的定向耦合与功率合成/分配,其优异的幅度和相位平衡特性,确保多路径信号的一致性,适用于MIMO系统、相控阵雷达等需要精确信号处理的场景,同时SMT封装设计大幅提升了生产效率和装配密度,满足高密度PCB布局需求。
- 制造商产品型号: QCN-3+
- 制造商: Mini-Circuits
- 功能类别: 90度和180度 混合式分路器_合路器
- Case Style: FV1206-1
- Impedance (Ω): 50
- Interface: SMT
- Description: 90° Hybrid
- F Low (MHz): 220
- F High (MHz): 470
- Isolation (dB), Typ.: 24
- Insertion Loss (dB) above 3 dB, Typ.: 0.6
- Phase Unbalance (deg), Typ.: 8
- Amplitude Unbalance (dB), Typ.: 1.7
- Input Power, Max.: 15
- Technology: LTCC
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Mini-Circuits代理商的战略合作伙伴,我们长期提供QCN-3+现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
QCN-3+应用范围:
在无线通信系统中,QCN-3+常用于基站、直放机的信号分路与合路,其90°和180°混合功能可实现信号的功率分配与合成,确保多天线系统的信号覆盖与容量优化。尤其在5G MIMO基站中,该器件能有效分离和合并多路射频信号,提升系统频谱效率和传输可靠性。
在测试测量领域,该器件作为关键的无源组件,广泛应用于信号链路构建,配合频谱分析仪、信号发生器等设备,实现射频信号的精确分路与合成,提升测试系统的稳定性和测量精度。同时,其宽频带特性和低插损优势,使其适用于220-470MHz频段的各类射频测试场景,如滤波器调试、功率放大器特性验证等。
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