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RDP-272+技术参数
- 制造厂商:Mini-Circuits
- 类别封装:射频和微波偏置三通-表面贴装,双工器,标准封装
- 技术参数:Mini-Circuits 射频微波器件
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RDP-272+技术参数详情说明:
RDP-272+ 由 Mini-Circuits 制造,属于射频和微波偏置三通类别,采用表面贴装设计,案例风格为 CK605。它支持公共端口频率范围 DC-950 MHz 和 1700-2700 MHz,输出端口频率为 DC-950 MHz,确保在射频系统中高效传输信号,同时优化了空间利用率。
该器件的技术参数表现优异:插入损耗/隔离度在 COM-LP 端口典型值为 0.7 dB,COM-HP 端口为 35 dB,低通滤波器未指定;电压驻波比(VSWR)在 COM 端口为 1.22,LP 端口为 1.28,HP 端口未提供。直流电流未标注,但整体设计提升了射频性能,适合高精度应用场景。
- 制造商产品型号: RDP-272+
- 制造商: Mini-Circuits
- 功能类别: 射频和微波偏置三通-表面贴装,双工器
- 案例风格: CK605
- 公共端口(MHz): DC-950,1700-2700
- 输出端口频率(MHz): DC-950
- 插入损耗/隔离度(dB,典型值)COM-LP: 0.7
- 插入损耗/隔离度(dB,典型值)COM-HP: 35
- 插入损耗/隔离度(dB,典型值)低通滤波器: -
- VSWR(:1,典型值)COM: 1.22
- VSWR(:1,典型值)LP: 1.28
- VSWR(:1,典型值)HP: -
- 直流电流(毫安): -
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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RDP-272+应用范围:
RDP-272+ 广泛应用于射频和微波系统中,如通信基站、测试设备等。其双工器功能允许同时处理多个频率信号,提高系统效率和可靠性,尤其适合需要紧凑设计的现代电子设备。
在表面贴装设计中,RDP-272+ 适用于移动通信设备和无线网络,低插入损耗和高隔离度确保信号质量,是工程师在射频电路优化中的首选组件,支持高频段稳定运行。
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