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RDP-272+技术参数

  • 制造厂商:Mini-Circuits
  • 类别封装:射频和微波偏置三通-表面贴装,双工器,标准封装
  • 技术参数:Mini-Circuits 射频微波器件
  • 专注销售Mini-Circuits射频微波器件,承诺原装!现货当天发货!
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RDP-272+技术参数详情说明:

RDP-272+ 由 Mini-Circuits 制造,属于射频和微波偏置三通类别,采用表面贴装设计,案例风格为 CK605。它支持公共端口频率范围 DC-950 MHz 和 1700-2700 MHz,输出端口频率为 DC-950 MHz,确保在射频系统中高效传输信号,同时优化了空间利用率。

该器件的技术参数表现优异:插入损耗/隔离度在 COM-LP 端口典型值为 0.7 dB,COM-HP 端口为 35 dB,低通滤波器未指定;电压驻波比(VSWR)在 COM 端口为 1.22,LP 端口为 1.28,HP 端口未提供。直流电流未标注,但整体设计提升了射频性能,适合高精度应用场景。

  • 制造商产品型号: RDP-272+
  • 制造商: Mini-Circuits
  • 功能类别: 射频和微波偏置三通-表面贴装,双工器
  • 案例风格: CK605
  • 公共端口(MHz): DC-950,1700-2700
  • 输出端口频率(MHz): DC-950
  • 插入损耗/隔离度(dB,典型值)COM-LP: 0.7
  • 插入损耗/隔离度(dB,典型值)COM-HP: 35
  • 插入损耗/隔离度(dB,典型值)低通滤波器: -
  • VSWR(:1,典型值)COM: 1.22
  • VSWR(:1,典型值)LP: 1.28
  • VSWR(:1,典型值)HP: -
  • 直流电流(毫安): -
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Mini-Circuits代理商的战略合作伙伴,我们长期提供RDP-272+现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

RDP-272+应用范围:

RDP-272+ 广泛应用于射频和微波系统中,如通信基站、测试设备等。其双工器功能允许同时处理多个频率信号,提高系统效率和可靠性,尤其适合需要紧凑设计的现代电子设备。

在表面贴装设计中,RDP-272+ 适用于移动通信设备和无线网络,低插入损耗和高隔离度确保信号质量,是工程师在射频电路优化中的首选组件,支持高频段稳定运行。

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