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RDP-2R15+技术参数
- 制造厂商:Mini-Circuits
- 类别封装:射频和微波偏置三通-表面贴装,双工器,标准封装
- 技术参数:Mini-Circuits 射频微波器件
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RDP-2R15+技术参数详情说明:
RDP-2R15+由Mini-Circuits制造,属于射频和微波偏置三通-表面贴装双工器,采用CK605案例风格设计,公共端口覆盖DC-20MHz与950-2150MHz双频段,输出端口频率范围则为DC-20MHz,可满足射频信号与直流偏置分离的多样化需求,特别适合空间受限的紧凑型电路布局。
在电气性能方面,该型号表现优异:公共端口与低通端口间的插入损耗典型值仅0.5dB,确保信号传输效率;公共端口与高通端口间的隔离度高达86dB,有效减少信号串扰;VSWR指标上,公共端口为1.22:1,低通端口为1.28:1,均体现良好的阻抗匹配特性,适用于对信号质量要求严苛的射频系统。
- 制造商产品型号: RDP-2R15+
- 制造商: Mini-Circuits
- 功能类别: 射频和微波偏置三通-表面贴装,双工器
- 案例风格: CK605
- 公共端口(MHz): DC-20,950-2150
- 输出端口频率(MHz): DC-20
- 插入损耗/隔离度(dB,典型值)COM-LP: 0.5
- 插入损耗/隔离度(dB,典型值)COM-HP: 86
- 插入损耗/隔离度(dB,典型值)低通滤波器: -
- VSWR(:1,典型值)COM: 1.22
- VSWR(:1,典型值)LP: 1.28
- VSWR(:1,典型值)HP: -
- 直流电流(毫安): -
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Mini-Circuits代理商的战略合作伙伴,我们长期提供RDP-2R15+现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
RDP-2R15+应用范围:
RDP-2R15+广泛应用于通信基站、收发信机及射频前端模块中,可实现射频信号与直流偏置电流的高效分离,确保射频信号传输的同时稳定为有源器件(如放大器、混频器)提供供电,有效简化电路设计,提升系统集成度。
在测试测量设备领域,该表面贴装偏置三通常用于射频信号链路的偏置注入与信号提取,配合低插入损耗特性,可最小化对测试信号的影响;其宽频段覆盖能力(DC-20MHz至950-2150MHz)使其成为宽带射频系统、卫星通信及频谱分析仪等设备的理想选择,助力实现精准的信号处理与偏置管理。

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