SBTCJ-13-75+技术参数

SBTCJ-13-75+由Mini-Circuits制造，采用DB1627封装样式，专为75Ω阻抗系统设计，支持SMT表面贴装工艺，可实现紧凑高效的电路布局。该器件作为180°混合环，能够在5MHz至1000MHz的宽频率范围内稳定工作，满足各类射频前端信号处理需求。

在性能表现上，SBTCJ-13-75+典型隔离度可达26dB，有效减少信号串扰；插入损耗控制在1.5dB以内，最大限度保留信号能量；相位不平衡度2.8°、幅度不平衡度0.8dB，确保信号分配精度。采用Core & Wire核心与线绕技术，最大承受输入功率1W，适用于中低功率射频应用场景。

• 制造商产品型号: SBTCJ-13-75+
• 制造商: Mini-Circuits
• 功能类别: 90度和180度 混合式分路器_合路器
• Case Style: DB1627
• Impedance (Ω): 75
• Interface: SMT
• Description: 180° Hybrid
• F Low (MHz): 5
• F High (MHz): 1000
• Isolation (dB), Typ.: 26
• Insertion Loss (dB) above 3 dB, Typ.: 1.5
• Phase Unbalance (deg), Typ.: 2.8
• Amplitude Unbalance (dB), Typ.: 0.8
• Input Power, Max.: 1
• Technology: Core & Wire
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Mini-Circuits代理商的战略合作伙伴，我们长期提供SBTCJ-13-75+现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

在射频通信系统中，SBTCJ-13-75+常用于天线分路、信号合成与功率分配，支持基站、直放站等设备的信号链路构建，其宽频特性可覆盖2G/3G/4G/5G多频段需求，SMT接口便于高密度PCB集成，节省设备空间。

在测试测量领域，该器件可作为信号分离与合路单元，配合频谱分析仪、信号发生器等设备进行信号路径调试，其高隔离度和低损耗特性确保测试数据准确性，广泛应用于射频模块研发、生产线校准等环节，提升测试效率与精度。