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SP-2P+技术参数
- 制造厂商:Mini-Circuits
- 类别封装:射频功率分配器_分路器_合路器,标准封装
- 技术参数:Mini-Circuits 射频微波器件
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SP-2P+技术参数详情说明:
SP-2P+ 是 Mini-Circuits 制造的射频功率分配器,采用CA532封装和SMT接口设计。作为2路分配器,阻抗匹配50Ω,支持DC通过功能,采用MMIC技术实现高集成度。该器件最大输入功率1.5W,适用于紧凑型射频系统。
在性能方面,SP-2P+ 工作频率覆盖1710MHz至1990MHz,典型插入损耗仅0.4dB,隔离度达28dB。相位不平衡度控制在2度以内,幅度不平衡度0.2dB,确保信号传输的稳定性和精确性。
- 制造商产品型号: SP-2P+
- 制造商: Mini-Circuits
- 功能类别: 射频功率分配器_分路器_合路器
- Case Style: CA531
- Interface: SMT
- No. of Ways: 2
- Impedance (Ω): 50
- F Low (MHz): 1710
- F High (MHz): 1990
- Isolation (dB), Typ.: 28
- Insertion Loss (dB) Above Theoretical, Typ.: 0.4
- Phase Unbalance (deg), Typ.: 2
- Amplitude Unbalance (dB), Typ.: 0.2
- Power Input (W) as Splitter, Max.: 1.5
- Feature: DC Pass
- Technology: MMIC
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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SP-2P+应用范围:
SP-2P+ 广泛应用于移动通信基站和无线测试设备中,实现信号的高效分路与合路功能。其低插入损耗和高隔离度特性,特别适合5G和LTE频段,减少信号干扰。
在射频系统设计中,SP-2P+ 作为关键组件,支持多路信号处理,简化系统集成。DC通过特性便于电源注入,提升整体系统效率,适用于高密度射频环境。
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