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SP-2P1+ 图片

SP-2P1+技术参数

  • 制造厂商:Mini-Circuits
  • 类别封装:射频功率分配器_分路器_合路器,标准封装
  • 技术参数:Mini-Circuits 射频微波器件
  • 专注销售Mini-Circuits射频微波器件,承诺原装!现货当天发货!
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SP-2P1+技术参数详情说明:

SP-2P1+ 是一款双路射频功率分配器,由 Mini-Circuits 制造,采用 MMIC 技术,工作频率范围为 1350-2250 MHz,阻抗为 50 Ω。SP-2P1+ 具有 SMT 接口,适合表面贴装应用,提供典型 20 dB 的隔离度和 0.5 dB 的插入损耗,确保信号在分路过程中保持高保真度。

该器件采用 CA531 封装设计,相位不平衡度仅 3 度,幅度不平衡度 0.2 dB,最大输入功率为 1.5 W,支持直流信号通过,适用于射频前端和测试设备,确保系统稳定性和可靠性。

  • 制造商产品型号: SP-2P1+
  • 制造商: Mini-Circuits
  • 功能类别: 射频功率分配器_分路器_合路器
  • Case Style: CA531
  • Interface: SMT
  • No. of Ways: 2
  • Impedance (Ω): 50
  • F Low (MHz): 1350
  • F High (MHz): 2250
  • Isolation (dB), Typ.: 20
  • Insertion Loss (dB) Above Theoretical, Typ.: 0.5
  • Phase Unbalance (deg), Typ.: 3
  • Amplitude Unbalance (dB), Typ.: 0.2
  • Power Input (W) as Splitter, Max.: 1.5
  • Feature: DC Pass
  • Technology: MMIC
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Mini-Circuits代理商的战略合作伙伴,我们长期提供SP-2P1+现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

SP-2P1+应用范围:

SP-2P1+ 广泛应用于无线通信系统,如基站、射频前端和测试设备,用于信号分路与合路,确保信号在复杂环境中保持高隔离度和低损耗,提升整体系统性能。

在实验室和工业环境中,SP-2P1+ 用于射频测试、测量系统,提供稳定的信号分配性能,支持高精度应用,如信号合成和功率监控,满足多样化的射频需求。

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