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TSM-3+技术参数
- 制造厂商:Mini-Circuits
- 类别封装:射频混频器,标准封装
- 技术参数:Mini-Circuits 射频微波器件
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TSM-3+技术参数详情说明:
Mini-Circuits TSM-3+ 射频混频器支持RF频率从0.1MHz到500MHz,LO频率范围同样广泛,IF频率从DC到500MHz,典型转换损耗为4.75dB,LO-RF隔离度达50dB,确保信号纯净度。
这款混频器采用核心与导线技术,接口为插入式,适用于各种射频应用,LO-IF隔离度典型值45dB,双平衡设计提供优异的线性度,适合高频信号处理。
- 制造商产品型号: TSM-3+
- 制造商: Mini-Circuits
- 功能类别: 射频混频器
- case_style: A11
- interface: Plug-In
- rf_freq_low: 0.1
- rf_freq_high: 500
- lo_freq_low: 0.1
- lo_freq_high: 500
- if_freq_low: DC
- if_freq_high: 500
- lo_lvl_typ: 7
- conversion_loss_typ: 4.75
- lo_rf_iso: 50
- lo_if_iso: 45
- input_ip3_typ:
- input_p1db_typ:
- dc_volt:
- dc_current:
- subcategory: Double Balanced Mixer
- technology: Core & Wire
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Mini-Circuits代理商的战略合作伙伴,我们长期提供TSM-3+现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
TSM-3+应用范围:
TSM-3+ 混频器广泛应用于无线通信系统,如基站和收发器中,用于频率转换和信号处理,提升系统性能和可靠性。
在测试设备中,TSM-3+ 提供可靠的混频功能,适用于信号发生器和频谱分析仪,确保精确的射频测量,满足测试需求。
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