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TSS-23HLN-D+技术参数

  • 制造厂商:Mini-Circuits
  • 类别封装:MMIC芯片 Monolithic Amplifiers, Die, DC to 50 GHz,标准封装
  • 技术参数:Mini-Circuits 射频微波器件
  • 专注销售Mini-Circuits射频微波器件,承诺原装!现货当天发货!
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TSS-23HLN-D+技术参数详情说明:

Mini-Circuits的TSS-23HLN-D+是一款单块微波集成电路芯片,覆盖DC至50 GHz频率范围,具有低噪声特性,典型增益高达21.8dB,在1dB压缩点输出功率为28.5dBm,确保信号放大时失真最小。其输入和输出VSWR分别为1.92:1和1.67:1,提供良好的阻抗匹配,减少反射损耗。

该芯片工作电压为39571mV(约4V),电流消耗根据模式变化(236/139/74mA),适应不同功耗需求。Mini-Circuits的TSS-23HLN-D+凭借低噪声和高线性度,在射频系统中优化性能,适合工程师用于高增益应用。

  • 制造商产品型号: TSS-23HLN-D+
  • 制造商: Mini-Circuits
  • 功能类别: MMIC芯片 Monolithic Amplifiers, Die, DC to 50 GHz
  • F Low (MHz): 30
  • F High (MHz): 2000
  • Gain (dB) Typ.: 21.8
  • Power Out (dBm) @ 1dB Comp. Typ.: 28.5
  • NF (dB) Typ.: 1.4
  • IP3 (dBm) Typ.: 42.6
  • Input VSWR (:1) Typ.: 1.92
  • Output VSWR (:1) Typ.: 1.67
  • DC Voltage (V): 39571
  • DC Current (mA): 236/139/74
  • Features: Low Noise
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Mini-Circuits代理商的战略合作伙伴,我们长期提供TSS-23HLN-D+现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

TSS-23HLN-D+应用范围:

TSS-23HLN-D+广泛应用于雷达系统,其DC至50 GHz宽带覆盖支持高频信号检测,低噪声特性确保在接收前端捕捉微弱信号。在军事和航空航天领域,这款芯片用于卫星通信模块,提升信号传输质量。

在测试设备中,Mini-Circuits的TSS-23HLN-D+作为低噪声放大器,用于信号链优化,高IP3值42.6dBm减少干扰,适用于精密测量。工程师常选择它用于射频前端设计,确保系统稳定性和可靠性。

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