TSS-53LNB-D+技术参数

制造厂商：Mini-Circuits
类别封装：MMIC芯片 Monolithic Amplifiers, Die, DC to 50 GHz，标准封装
技术参数：Mini-Circuits 射频微波器件
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TSS-53LNB-D+技术参数详情说明：

Mini-Circuits TSS-53LNB-D+作为一款高性能MMIC芯片，工作频率覆盖500MHz至6GHz（DC-50GHz更宽范围可选），典型增益21.4dB，能在保证信号强度的同时将噪声控制在1.3dB，特别适合对信噪比敏感的接收系统。其1dB压缩点输出功率20.7dBm，三阶截断点（IP3）达35dBm，在发射端应用中可提供良好的线性度，减少信号失真，而输入/输出VSWR分别优化至1.2:1和1.4:1，确保与前后级电路的高效匹配，降低驻波损耗。

该芯片采用5V直流供电，工作电流仅82mA，在提供高性能的同时兼顾了功耗控制，满足电池供电设备的需求。独特的Bypass功能设计允许在不需要放大时快速切断信号路径，提升系统灵活性。TSS-53LNB-D+采用小型芯片封装，无需外部匹配元件，可直接集成到PCB板，大幅节省空间，是射频模块设计的理想选择。

制造商产品型号: TSS-53LNB-D+
制造商: Mini-Circuits
功能类别: MMIC芯片 Monolithic Amplifiers, Die, DC to 50 GHz
F Low (MHz): 500
F High (MHz): 6000
Gain (dB) Typ.: 21.4
Power Out (dBm) @ 1dB Comp. Typ.: 20.7
NF (dB) Typ.: 1.3
IP3 (dBm) Typ.: 35
Input VSWR (:1) Typ.: 1.2
Output VSWR (:1) Typ.: 1.4
DC Voltage (V): 5
DC Current (mA): 82
Features: Bypass
更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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TSS-53LNB-D+应用范围：

在5G/6G移动通信基站中，TSS-53LNB-D+可作为低噪声前置放大器，有效提升接收链路的灵敏度，同时其宽频带特性支持多频段信号的统一处理，简化基站射频前端设计。在卫星通信终端中，该芯片的DC-50GHz工作范围能够覆盖S至Ku波段信号，21.4dB的高增益可补偿长距离传输的信号衰减，而1.3dB的低噪声系数确保微弱信号的可靠接收。

雷达系统与电子战设备是TSS-53LNB-D+的另一重要应用场景。其35dBm的高IP3值使其在强干扰环境下仍能保持良好的线性度，避免交调失真；20.7dBm的1dB压缩点输出功率满足雷达发射机的驱动需求。此外，芯片的小型化特性和低功耗设计，使其适用于相控阵雷达中的T/R组件集成，提升系统整体性能与可靠性。