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TUF-R3LHSM+技术参数
- 制造厂商:Mini-Circuits
- 类别封装:射频混频器,标准封装
- 技术参数:Mini-Circuits 射频微波器件
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TUF-R3LHSM+技术参数详情说明:
该TUF-R3LHSM+射频混频器由Mini-Circuits制造,采用NNN150封装和SMT接口,工作频率范围广泛,RF和LO均支持0.3GHz至400MHz,IF频率从DC到400MHz,确保信号处理的灵活性和覆盖性。
典型性能参数包括LO电平10dBm,转换损耗5.2dB,LO-RF和LO-IF隔离高达46dB,输入IP3为15dBm,P1dB为5dBm,结合Core & Wire技术,提供卓越的信号保真度和可靠性,适用于严苛环境。
- 制造商产品型号: TUF-R3LHSM+
- 制造商: Mini-Circuits
- 功能类别: 射频混频器
- case_style: NNN150
- interface: SMT
- rf_freq_low: 0.3
- rf_freq_high: 400
- lo_freq_low: 0.3
- lo_freq_high: 400
- if_freq_low: DC
- if_freq_high: 400
- lo_lvl_typ: 10
- conversion_loss_typ: 5.2
- lo_rf_iso: 46
- lo_if_iso: 46
- input_ip3_typ: 15
- input_p1db_typ: 5
- dc_volt:
- dc_current:
- subcategory: High Reliability
- technology: Core & Wire
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Mini-Circuits代理商的战略合作伙伴,我们长期提供TUF-R3LHSM+现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
TUF-R3LHSM+应用范围:
这款混频器广泛应用于通信系统、测试设备和信号处理应用中,其高隔离度和低转换损耗使其成为RF信号转换的理想选择,确保信号传输的高效性和抗干扰能力。
在需要高可靠性的场合,如航空航天或工业设备,TUF-R3LHSM+的Core & Wire技术提供稳定性能,确保长期运行,满足高可靠性子类别要求,提升整体系统稳定性。
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