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TUF-R3SM+技术参数
- 制造厂商:Mini-Circuits
- 类别封装:射频混频器,标准封装
- 技术参数:Mini-Circuits 射频微波器件
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TUF-R3SM+技术参数详情说明:
TUF-R3SM+ 是一款由 Mini-Circuits 制造的高可靠性射频混频器,采用 Core & Wire 技术,封装为 NNN150,支持 SMT 接口,确保易于集成。频率范围广泛,RF 频率覆盖 0.25 至 400 MHz,LO 频率同样支持 0.25 至 400 MHz,IF 输出从 DC 到 400 MHz,典型转换损耗低至 5 dB,LO 电平为 7 dBm,提供优异的线性度。
该混频器具有出色的隔离特性,LO-RF 隔离达 60 dB,LO-IF 隔离为 45 dB,输入 IP3 典型值为 11 dBm,输入 P1dB 为 1 dBm,确保高线性性能。高可靠性设计使其适用于严苛环境,适合各种射频信号处理需求。
- 制造商产品型号: TUF-R3SM+
- 制造商: Mini-Circuits
- 功能类别: 射频混频器
- case_style: NNN150
- interface: SMT
- rf_freq_low: 0.25
- rf_freq_high: 400
- lo_freq_low: 0.25
- lo_freq_high: 400
- if_freq_low: DC
- if_freq_high: 400
- lo_lvl_typ: 7
- conversion_loss_typ: 5
- lo_rf_iso: 60
- lo_if_iso: 45
- input_ip3_typ: 11
- input_p1db_typ: 1
- dc_volt:
- dc_current:
- subcategory: High Reliability
- technology: Core & Wire
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Mini-Circuits代理商的战略合作伙伴,我们长期提供TUF-R3SM+现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
TUF-R3SM+应用范围:
TUF-R3SM+ 广泛应用于无线通信系统,如基站和移动设备,提供稳定的混频功能,支持 0.25-400 MHz 频率范围,确保信号转换高效可靠。其低损耗和高隔离特性使其成为理想选择,适用于 5G 和物联网设备。
在测试和测量设备中,这款混频器用于信号发生器和频谱分析仪,确保精确的频率转换,DC 到 400 MHz IF 范围覆盖多种测试场景。高可靠性设计确保长期稳定性,是射频测试和研发的必备组件。
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