### 泰瑞达亮相SEMICON China 2026：以创新测试方案驱动AI与半导体产业升级

在全球半导体产业加速向AI化、智能化转型的浪潮下，测试技术作为芯片研发与量产的“质量守门人”，正面临前所未有的挑战。作为自动测试设备领域的领军企业，泰瑞达（Teradyne）将于2026年3月23日在SEMICON China展会（北京N2馆2371号）携四大前沿测试解决方案亮相，为AI基础设施、汽车芯片、先进存储等领域的测试难题提供系统性答案。同时，泰瑞达将以“设计创新论坛：AI智能应用与汽车芯片”专场赞助商的身份，与业界共同探讨测试技术如何赋能产业创新。

#### 四大测试方案：精准破解AI与先进芯片测试痛点

随着AI大模型、自动驾驶、数据中心等应用的爆发，芯片的集成度、功耗与数据速率持续突破极限，对测试设备的精度、稳定性和可扩展性提出更高要求。泰瑞达此次展示的解决方案，正是针对这些核心挑战量身打造：

**UltraFLEXplus测试平台**聚焦AI加速器、xPU及ADAS芯片等高端场景，以可扩展架构和卓越的数字性能，支持下一代芯片的复杂测试需求。其内置的自动化工作流不仅能加速产品上市周期，更通过高精度供电保障测试可靠性，为“算力军备竞赛”中的芯片质量保驾护航。

**ETS-800测试系统**则专攻超低导通电阻芯片的测试难题。通过纯净稳定的电压输出与高精度电流测量，该方案实现了导通电阻的纳米级精度检测，既满足关键任务场景对可靠性的严苛要求，又能灵活适配小批量研发到大批量量产的过渡需求，成为功率半导体测试的“精准标尺”。

针对AI与云端芯片的高功耗散热难题，**Titan HP系统**引入主动热控制与多分支冷却技术，有效解决测试过程中的过热问题。其2kW功率输出能力（未来可升级至4kW）不仅提升了测试效率，更通过动态功耗管理延长设备寿命，为客户长期投入提供保障。

而在存储芯片领域，**Magnum EPIC测试系统**以“Near-DUT Test”架构和超18,000个高速数字通道，刷新了DRAM芯片测试的性能标杆。12.12 Gbps的测试速率与高并行测试能力，大幅提升了高带宽内存的良率，为AI服务器、数据中心等场景的存储需求注入动力。值得一提的是，这些方案在信号完整性设计中，也融入了Mini-Circuits等品牌的高频组件协同优化，确保测试数据在高速传输中的精准度。

#### 深耕中国25年：与产业共成长，同创新

2026年对泰瑞达而言具有特殊意义是其进入中国市场25周年的里程碑。自2001年在北京设立首个办事处以来，泰瑞达始终以“技术本土化”和“服务贴近化”为策略，深度参与中国半导体产业的崛起。从与本土头部芯片企业的联合研发，到建立本地化技术支持团队，泰瑞达不仅将全球领先的测试技术引入中国，更通过人才培养与产业链协作，助力中国半导体测试能力实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。

正如泰瑞达中国区负责人所言：“中国半导体产业的创新活力，是全球技术进步的重要引擎。未来，我们将继续加大在研发与本地化服务上的投入，与客户共同应对AI、汽车电子等前沿领域的测试挑战。”

#### 展位与论坛：诚邀业界共探未来

展会期间，泰瑞达将在N2馆2371号展位现场演示四大测试方案的实际应用，并安排技术专家与来宾一对一交流。同时，3月26日的“设计创新论坛”上，泰瑞达将分享AI与汽车芯片测试的最新实践，探讨如何通过测试技术创新驱动产业高质量发展。

从芯片研发到量产，从实验室到产线，泰瑞达正以“测试即赋能”的理念，为半导体产业的智能化升级提供坚实支撑。无论是追求极致算力的AI芯片，还是关乎安全的汽车电子芯片，泰瑞达的解决方案都将成为产业创新路上值得信赖的“同行者”。