制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：电信接口芯片

规格：IC MUX FRAMER T3 E3 256PBGA

封装：256-PBGA

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：DS3112D1

制造商：Maxim Integrated

描述：IC MUX FRAMER T3 E3 256PBGA

系列：-

功能：-

接口：并行/串行

电路数：-

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

电流 - 电源：150mA

功率 (W)：-

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：256-BGA

供应商器件封装：256-PBGA（27x27）

专业从事代理分销美信半导体DS3112D1,常备DS3112D1大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

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