制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：电信接口芯片

规格：IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA

封装：349-TE-PBGA-2

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：DS3146

制造商：Maxim Integrated

描述：IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA

系列：-

功能：调帧器，线路接口单元（LIU）

接口：LIU

电路数：1

电压 - 电源：2.4 V ~ 5.5 V

电流 - 电源：480mA

功率 (W)：*

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：349-BGA 裸露焊盘

供应商器件封装：349-TE-PBGA-2 （27x27）

专业从事代理分销美信半导体DS3146,常备DS3146大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

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80515-FPBM-TFP2