制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：传感器和探测器接口芯片

规格：IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC

封装：8-SOIC

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：MAX6674ISA+

制造商：Maxim Integrated

描述：IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC

系列：-

模块/板类型：-

类型：温度传感器

输入类型：逻辑

配套使用产品/相关产品：-

输出类型：逻辑

接口：3 线 SPI 串行

电流 - 电源：2mA

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC N

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