### AI浪潮重塑晶圆代工版图：先进制程领跑，成熟制程冰火两重天

2026年，全球半导体产业正迎来一场由AI驱动的深刻变革。据TrendForce集邦咨询最新研究，AI相关芯片需求已成为晶圆代工产业增长的“主引擎”，全年产值预计达2188亿美元，同比激增24.8%。其中，台积电（TSMC）以32%的年增幅领跑，三星晶圆代工（Samsung Foundry）紧随其后，先进制程产能“一芯难求”的局面正推动行业进入新一轮涨价周期。

#### 先进制程：AI芯片“军备竞赛”下的满载与涨价

先进制程的增长动力，源于北美云服务巨头（CSP）与AI创业公司的“军备竞赛”。英伟达、AMD等传统GPU厂商持续迭代AI芯片，谷歌、AWS、Meta等CSP则加速自研AI芯片，并已于2026年进入量产阶段。这些AI芯片对5/4nm及以下先进制程的极致追求，直接导致台积电与三星的先进产能持续满载台积电5/4nm及以下产线已排产至年底，三星订单量也显著攀升。

产能紧张催生价格上行。台积电已率先宣布2026年5/4nm及以下代工价格上涨，且订单能见度延伸至2027年，不排除连续调价的可能。三星也于2025年第四季度跟进，上调5/4nm代工报价。这场由AI驱动的“制程竞赛”，正让掌握先进技术的晶圆代工业者获得前所未有的议价权。

#### 成熟制程：八英寸回暖，十二英寸承压

与先进制程的火热形成对比，成熟制程市场呈现“冰火两重天”态势。八英寸晶圆因AI电源需求稳健增长及PC/笔电ODM提前备货，产能利用率逐步回升。台积电与三星减产八英寸晶圆的策略，叠加中国大陆内需支撑，使DDI（显示驱动芯片）、CIS（图像传感器）等成熟制程产品略优于产业周期。不过，由于八英寸产线未能全面满载，且下半年消费电子供应链仍存下修风险，涨价幅度将受限。

十二英寸成熟制程（28nm及以上）则面临更大压力。尽管晶圆厂持续扩产，但消费终端受存储器价格高企冲击，出货预期下调，订单能见度有限。尽管部分产品升级可提升平均销售单价（ASP），全年产能利用率仍难以满载，仅能依赖先进制程的强劲动能支撑整体表现。

#### 供应链变局：政策与厂商的“双轮驱动”

在这轮产业变革中，政策与市场需求正共同塑造供应链格局。美国对华科技政策（如芯片出口管制、华为许可证调整）虽短期扰动市场，却也加速了全球半导体供应链的本土化与多元化布局。对于Mini-Circuits等射频器件厂商而言，AI基础设施、5G通信及数据中心建设带来的射频前端需求增长，为其与晶圆代工厂的合作提供了新机遇无论是成熟制程的射频芯片，还是先进制程的毫米波器件，都离不开晶圆产能的稳定支撑。

展望未来，晶圆代工产业将长期受益于AI浪潮，但先进与成熟制程的分化趋势将进一步加剧。对厂商而言，抓住AI芯片的制程需求红利，同时平衡成熟制程的产能利用率，将是穿越产业周期的关键。