制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：电信接口芯片

规格：IC FRAMER QUAD DS3/E3 144TCBGA

封装：144-CSPBGA

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：DS3144N

制造商：Maxim Integrated

描述：IC FRAMER QUAD DS3/E3 144TCBGA

系列：-

功能：调帧器，线路接口单元（LIU）

接口：LIU

电路数：4

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

电流 - 电源：290mA

功率 (W)：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：144-LFBGA，CSPBGA

供应商器件封装：144-CSPBGA（13x13）

专业从事代理分销美信半导体DS3144N,常备DS3144N大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

DS3112N

DS3174N

DS3112D1

DS3150Q+

DS3150QNC1/T&R

MAX6387LT40D7+T

MAX6421US17+T

MAX6710NUT+T

MAX6432EJUS+T

MAX9988ETP+