制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：电信接口芯片

规格：IC LIU DS3/E3/STS-1 SGL 144CSBGA

封装：144-TECSBGA

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：DS3151+

制造商：Maxim Integrated

描述：IC LIU DS3/E3/STS-1 SGL 144CSBGA

系列：-

功能：*

接口：LIU

电路数：1

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

电流 - 电源：75mA

功率 (W)：*

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：144-BGA，CSPBGA

供应商器件封装：144-TECSBGA（13x13）

专业从事代理分销美信半导体DS3151+,常备DS3151+大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

DS31256+

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DS3154NA2

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DS3144N

MAX5067ETH+

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80515-FPBM-TFP2